氣流儀
簡要描述:氣流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
- 產(chǎn)品型號:QSWQ
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時間:2024-12-12
- 訪 問 量:5129
氣流儀設(shè)備概述
1.外形尺寸:W(寬)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm
溫馨提示:外部尺寸請依終設(shè)計確認三視圖為準!
2.工作原理:試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗;可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快;
3.工作模式:2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
高溫-常溫-低溫 / 高溫-低溫 / 高溫-常溫 / 低溫-常溫 / 自定義編程
氣流儀性能
4.1溫度范圍 -80℃至+250℃
4.2控制精度 ±0.3℃
4.3沖擊氣流量 4~18SCFM(1.8~8.5L/S)
4.4沖擊速率
氣流儀滿足試驗標準
1.GB/T 2423.1-2008 試驗A:低溫試驗方法;
2.GB/T 2423.2-2008 試驗B:高溫試驗方法;
3.GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
氣流儀產(chǎn)品特點:
1、試驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計先進合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方。
2、該試驗箱主要功能元器件均采用世界配置(含金量高)、技術(shù)原理先進可靠、噪音與節(jié)能得到更好控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進水平的*件,提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性,能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。
4、設(shè)備具有良好的操作性、維護性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康。